Direct Media Interface
Direct Media Interface, скор. DMI — послідовна шина, розроблена фірмою Intel для з'єднання південного моста (ICH) материнської плати з північним (MCH або GMCH). Вперше DMI використана в чипсетах сімейства Intel 915 з південним мостом ICH6 в 2004 році. Серверні чипсети використовують схожий інтерфейс, званий Enterprise Southbridge Interface (ESI).
DMI першого покоління
Пропускна здатність шини DMI першого покоління становить 2 ГБ /сек, що значно вище, ніж пропускна здатність шини Hub Link (266 МБ /сек), яка використовується для зв'язку між північним і південним мостами в чипсетах Intel 815/845/848/850/865/875. Разом з цим, смуга пропускання 2 ГБ/сек (по 1 ГБ/сек в кожному напрямку) ділиться з іншими пристроями (наприклад, PCI Express x1, PCI, HD Audio, жорсткі диски), так що фактично її ширина менше.
У материнських платах для процесорів з роз'ємом LGA 1156 (тобто для Core i3, Core i5 і деяких серій Core i7 і Xeon) і з вбудованим контролером пам'яті, DMI використовується для під'єднання чипсета (PCH) безпосередньо до процесора. (Процесори серії Core i7 для LGA 1366 під'єднується до чипсету через шину QPI.)
DMI є пропрієтарною технологією Intel. У 2009 році Intel відмовилася ліцензувати шину DMI фірмі Nvidia. Оскільки підтримка DMI вбудована в процесори з ядрами Lynnfield і Clarkdale для роз'єму LGA 1156 і використовується для під'єднання до чипсету, Nvidia фактично втратила право виробляти чипсети для більшої частини нових процесорів Intel.
DMI 2.0
У 2011 році було представлено друге покоління інтерфейсу, DMI 2.0, в якому швидкість передачі даних збільшилася в 2 рази, до 2 ГБ/с в кожну сторону по DMI 2.0 на базі 4 ліній. Даний варіант використовувався для з'єднання центральних процесорів Intel 2011-2015 років з мікросхемою Platform Controller Hub (PCH), частково замінила набір з південного і північного мостів.
DMI 3.0
DMI 3.0 був представлений в серпні 2015. У третьому поколінні швидкість обмінів була збільшена до 8 GT/s (гігатранзакцій в секунду) на кожній лінії. Інтерфейс з 4 лініями дозволяє передавати дані зі швидкістю до 3,93 ГБ/с між процесором і PCH. Використовується в процесорах з мікроархітектурою Skylake (варіанти з 2 чипами) та чипсетах Intel серії 100, наприклад Z170.
Див. також
- QuickPath Interconnect
- HyperTransport
- п
- о
- р
- Шина адреси
- Шина даних
- Шина керування
- Системна шина
- Daisy chain[en]
- Bus contention
- Мережа на чипі
- Plug and play
- Список пропускних здатностей пристроїв[en]
- Пропускна здатність
- BSB
- FSB
- DMI
- HyperTransport
- QPI
- AGP
- ASUS Media Bus
- EISA
- InfiniBand
- ISA
- LPC
- MBus
- MCA
- NuBus
- PCI
- PCIe
- PCI-X
- Q-Bus
- SBus
- SMBus
- VLB
- VMEbus
- Zorro III
- ExpressCard
- MXM
- PC Card
- Futurebus
- InfiniBand
- QuickRing
- SCI
- RapidIO
- IEEE-488
Ця стаття є заготовкою. Ви можете допомогти проєкту, доробивши її. Це повідомлення варто замінити точнішим. |